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垫设计

1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，满足一定的要求。

2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。

1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C，且温度不低于0°C。

2.出境原则：必须遵循先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。

3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。

4.生产环境：建议车间温度为25±2°C，相对湿度为45％-65％RH。

5.旧焊膏：打开盖子后的焊膏建议在12小时内使用。如果需要存放，电路板加工，请使用干净的空瓶进行安装，SMT电路板加工组装，然后将其密封回冰箱进行存放。

6.放在钢网上的糊料量：一次放在钢丝网上的焊膏量不应超过印刷和轧制时刀具高度的1/2，SMT电路板加工价格，这样勤奋的次数观察和努力的数量可以增加。

1.刀：刀的材料由钢制成，smt电路板加工报价，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°C，相对湿度为45％ - 65％RH。

2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

QFP ﹨ CHIP：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。