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垫设计

1.焊盘间距过大，SMT电路板焊接厂商，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，满足一定的要求。

2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。

松香是一种不可或缺的助焊材料，它的作用极为重要。贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，SMT电路板焊接价格，沸点，软化点，玻化温度，铁岭SMT电路板焊接，蒸气压，表面张力，粘度，混合性等。

贴片加工中助焊剂有以下四大用处：助焊剂应具备很好的热稳定性，通常热稳定温度不小于100℃；其次，助焊剂应有适当的活性温度范围。

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对于SMT贴片加工如何加以区别呢？我们可以通过印字型号来区别，对于SMT贴片加工元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用表测量元件参数进行判断。判断SMT贴片加工元件类型并非一朝一夕就能学会的，这需要多年积累的经验来认识。是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。