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表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，SMT电路板焊接，还需要提出其他更多、更严格的要求。

SMT芯片加工是目前电子行业中常见的贴装技术。 SMT技术可用于安装更小巧，更轻的元件，从而使电路板可以实现和小型化要求。当然，这也是事实。 SMT芯片加工技术要求更高，SMT电路板焊接价格，更复杂，因此在操作过程中需要注意很多事项。

SMT贴片加工焊膏使用注意事项：

1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C，且温度不低于0°C。

2.出境原则：必须遵循先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。

3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，SMT电路板焊接报价，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。

4.生产环境：建议车间温度为25±2°C，相对湿度为45％-65％RH。

如何避免高频干扰？

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。