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在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，SMT电路板加工价格，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，SMT电路板加工厂，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。

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不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。