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SMT贴片加工产品质量特点都是在这种产品生产流程中得出的，是由原材料、构成产品的各个组成部分的质量决定的，并与产品实现过程的技术、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。因此，不仅要对过程的作业(操作)人员进行技能培训、合格上岗，对设备能力进行核定，锦州电路板贴片，对环境进行监控，明确规定作业(工艺)方法，必要时对作业(工艺)参数进行监控，smt电路板贴片价格，而且还要对产品进行质量检验，SMT电路板贴片来料加工，判定产品的质量状态。

清洗与检测

清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，SMT电路板贴片加工，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。

SMT贴片加工焊接质量决定于SMT贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。SMT贴片加工根据熔融焊料的供给方式，在SMT贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。

SMT贴片加工波峰焊和SMT贴片加工再流焊之间的基本区别在于SMT贴片加工热源与钎料的供给方式不同。在SMT贴片加工波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。在SMT贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由SMT贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到SMT贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。