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过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，锦州电路板加工，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品质量。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。

以硫酸盐为基的蚀刻药液，使用后，smt电路板加工价格，其中的铜可以用电解的方法分离出来，SMT电路板加工价格，因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用硫酸-shuang氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因，这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。更进一步说：硫酸-shuang氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。

如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。

在锡膏丝印中有三个关键的要素， 我们叫做3S： Solder paste(锡膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。