SMT电路板贴片报价-电路板贴片-巨源盛-免费咨询(查看)

将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。

选择好接地点：接地点往往是重要的

小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，SMT电路板贴片报价，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。

SMT 基本工艺构成要素:　锡膏印刷–>零件贴装–>回流焊接–>AOI 光学检测–>维修–>分板。

SMT贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、　可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。

通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，smt电路板贴片加工厂，以便形成合格的焊点是必要的，SMT电路板贴片加工厂，重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，电路板贴片，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面，焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。