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在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，沈阳电路板贴片，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。

原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

SMT组装密度高：SMT贴片加工是目前流行的工艺，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给SMT贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是SMT贴片加工的优点中重要的一条。

COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，SMT电路板贴片报价，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，SMT电路板贴片价格，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。