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如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?

由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，组件，本溪smt来料加工，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路

在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，smt来料加工厂，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此我们的电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。

保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存，smt来料加工厂家，并且在盖子上记录放入时间，超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃，日常要确认冰箱内温度，并记录实际温度。

桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，1.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。