企业等级: | 商盟会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 辽宁 沈阳 沈阳市 |
联系卖家: | 徐鸿宇 先生 |
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公司地址: | 辽宁省沈阳市于洪区沈胡路125-1号3门 |
SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少,这些都使制造PCB的成本降低;无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料;剪线、打弯工序的省略,PCb焊接加工,减少了设备、人力费用;频率特性的提高,减少了射频调试费用;电子产品的体积缩小,重量减轻,PCb焊接厂,降低了整机成本;贴焊可靠性提高,抚顺PCb焊接,减少了二次焊接;可靠性好使返修成本降低。一般,电子设备采用SMT后可使产品总成本降低30%~50%。
在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,PCb焊接来料加工,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,用模板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象:
(1)局部温升或大面积温升;
(2)短时温升或长时间温升。
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