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目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

      要注意的是，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。同时，侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。

手机电路板设计改善音频性能应该：

谨慎考虑底层规划。理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。

尽可能使用差分信号。带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。

电路板散热方式

1、高发热器件加散热器、导热板

当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。