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发布时间:2021-11-15 20:40:00 作者:巨源盛
导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。2、网板问题,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。AOI检测的原理原理:利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB,采集图像,并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对,经过图像处理,标记出PCB焊接状况。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
(1)喷锡板,喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除,因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质,所以焊接强度和可靠性较好;(2)适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中。(2)镀金板,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
工程
1.根据计划订单下达后提前4小时安排准备:钢网,治具审核,资料,程序,物料特殊要求试样跟进、完成。
2.SMT生产后需要测试订单,安排在当天完成成品测试首件成品。
3.对测试不良及功能不良产品产前1小时给出临时操作方案,给出可具体执行操作生产措施。
沈阳巨源盛电子科技有限公司,位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。
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