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发布时间:2022-06-11 23:37:00 作者:巨源盛
固化后:固化后耐焊料温度不均匀,容易导致焊膏颜色不均匀,当温度过高甚至会造成局部变黄,变黑,影响焊料的美观。当丝网印刷焊锡油墨时,由于丝网印刷表面不平坦,经过一段时间的丝网印刷后,刮板表面会变得不均匀,因此在阻焊层表面会留下刮痕。因此,操作者必须随时注意观察表面状况,一旦发现刀痕迹,应立即擦拭刀,以确保其平滑性。为了获得具有良好外观质量的印刷板,清洁度的丝网印刷室起着关键作用。表面贴装的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。
虚焊的判断
1.采用在线测试仪设备进行检验。
2.目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。在实际应用中,设计者往往依靠手工布线,或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。
相对而言比较简单一点的工艺就是单面组装的工艺,这种工艺只需要进行一面操作就可以了,首先还是来料检查,第二步就是丝印焊膏,接着就是直接贴面,将局部进行烘干,然后进行焊接,后要清洗,还需要进一步的检测,如果检测不合格,那么需要进一步的找到原因进行返修。无锡晟友电子科技有限公司销售或者生产的产品都有良好的售后作为保证,客户发现问题后可以及时联系,做相关调试或者更换。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。
固化与回流焊接
固化是电子元件表面贴装中为关键的一步,它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上,让组装元件与PCB板能够更加的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤,一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。
沈阳巨源盛电子科技有限公司。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员,可代购物料,合作方式灵活。
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