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如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如， 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式， 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外， 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如， 走线的推挤能力， 过孔的推挤能力， 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以， 选择一个绕线引擎能力强的布线器，SMT电路板焊接厂家， 才是解决之道。

确定PCB的层数

需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽，以实现所需的设计。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。

设计规则和限制

要成功完成路由任务，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类应具有优先权。优先级越高，规则越严格。规则涉及印刷线的宽度，大量通孔，平行度，SMT电路板焊接加工，信号线之间的相互作用以及层的限制，这对路由工具的性能具有很大影响。

1、固化温度越高以及固化时间越长，SMT电路板焊接，粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。