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确定PCB的层数

需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽，以实现所需的设计。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，鞍山smt贴片加工，并且铜均匀分布。

设计规则和限制

要成功完成路由任务，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类应具有优先权。优先级越高，规则越严格。规则涉及印刷线的宽度，大量通孔，平行度，信号线之间的相互作用以及层的限制，smt贴片加工哪家好，这对路由工具的性能具有很大影响。

1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°C，相对湿度为45％ - 65％RH。

2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

QFP ﹨ CHIP：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。

SMT贴片加工回流焊是SMT贴片加工流程中非常关键的一环，通过SMT贴片加工重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏，实现SMT贴片加工表面组装元器件焊端或引脚与SMT贴片加工PCB焊盘之间机械与电气连接的焊点.

如不能较好地对SMT贴片加工整个过程进行控制，将对所生产SMT贴片加工产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。SMT贴片加工用到的回流焊炉。SMT贴片加工相关材料有锡膏、氮气等。