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smt技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。

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贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 =>贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片加工 =>烘干 =>回流焊接（仅对B面 =>清洗 =>检测 =>返修）。来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修）