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使用。

①确保焊膏在有效期间内，先使用生产早的焊膏，将其从冰箱内取出，在焊膏容器表面记录取出时间，放置在常温22~28℃条件下4h，确认焊膏容器表面无结露现象，打开容器内外两层盖子，记录开封日期、时间后开始搅拌。

②搅拌分两种，一种为使用刀手工搅拌，另一种为使用搅拌机搅拌。

若使用手工搅拌，smt焊接加工价格，用不锈钢或塑料刀插入焊膏中，搅拌直径大约在10~20mm，搅拌lmin以后，将刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，则搅拌结果合格，搅拌结束。

SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，smt焊接报价，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作，smt焊接厂商，使之充分有效，锦州smt焊接，确保按时完成，所以规范的生产制程管理显得尤为重要。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。