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器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，电路板加工，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的，SMT电路板加工厂，若数模信号走线交叉，则返回电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。

模拟电路使用星状接地。音频功率放大器的电流消耗量一般很大，这可能会对它们自己的接地或其它参考接地有不良影响。

将电路板上未用区域都变成接地面。在信号走线附近实现接地覆盖，smt电路板加工价格，以通过电容耦合把信号线中多余的高频能量分流到大地。

避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。