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避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。
电子设备工作时产生的热量,沈阳SMT贴片焊接,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,SMT贴片焊接谁家好,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象:
(1)局部温升或大面积温升;
(2)短时温升或长时间温升。
SMT焊锡膏的保存方法:
一、焊锡膏保存:由于焊锡膏为化学制品,必须保存在5-8度的冷藏库,SMT贴片焊接厂商,这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性,SMT贴片焊接加工厂,延长焊锡膏的使用寿命,不得将焊锡膏放置于高温处,会使得焊锡膏发生质变。
二、焊锡膏回温:焊锡膏在冷藏时活性大大降低,所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中,恢复其活性使其达到佳的焊接状态。
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