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将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。

OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，SMT电路板贴片加工，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

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