巨源盛-服务至上-smt贴片加工组装-铁岭smt贴片加工

      对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的选择。

      如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。

1.SMT需要什么设备来完成工艺组装?

印刷机，smt贴片加工工厂，贴片机，回流焊三大主要生产设备。

实际的生产过程中还有很多检测设备，SPI，AOI等。

2.Smt需要什么技术?

对表面组装的一整套工艺流程，铁岭smt贴片加工，问题点控制。

对于设备使用了解的设备编程技术

对品质管控的质量流程

3.Smt需要什么样生产环境?

车间防静电处理，温湿度管控(温度25正负2度，相对湿度40%-60%)，作业人员防静电服饰。

焊锡膏搅拌：

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，smt贴片加工组装，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。

SMT焊锡膏的使用方法：

使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。