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在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。

原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，辽阳PCb焊接，因此我们的电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。

保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存，PCb焊接厂家加工，并且在盖子上记录放入时间，超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃，日常要确认冰箱内温度，并记录实际温度。

如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?

由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，PCb焊接加工，组件，PCb焊接报价，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路