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PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。

导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，smt电路板加工组装，没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后，SMT电路板加工价格，因为人为因素不慎被碰掉。

如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?

由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，本溪电路板加工，组件，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路