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焊锡膏搅拌：

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前，沈阳smt来料加工，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。

SMT焊锡膏的使用方法：

使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

当一个产品完工或结束一天工作时，必须将模板、全部清洗干净，若窗口堵塞，千万勿用坚硬金属针划、捅，避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存，smt来料加工厂，根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净，并妥善保存在工具架上，刀也应放入规定的地方并保证刀头不受损。同时让机器退回关机状态，并关闭电源与气源，smt贴片来料加工，填写工作日志表，并进行机器保养工作。

尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触，smt来料加工厂家，从而施加和采集信号，进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从上降低了ICT测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。