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立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象,元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因:1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大,铁岭PCb焊接,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是,首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,PCb焊接加工,采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%),无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。
阻抗,相信大多数人对阻抗知识都是略懂的,今天将重点的说明阻抗的单位跟与阻抗单位相关的其他符号。耳机的阻抗是交流阻抗的简称,阻抗越小,耳机越容易出声、越容易驱动。在台式机或功放、VCD、DVD电视等有耳机插孔输出的机器上,PCb焊接来料加工,一般使用中高阻抗的 耳机比较适宜。如果使用低阻耳机,一定先要把音量调低再插上耳机,再一点点把音量调上去,防止耳机过载将耳机烧坏或是音圈变形错位造成破音。低阻抗的耳机 一般比较容易推动,因此随身听、MP3等便携、省电的机器应选择低阻抗耳机。同时还要注意灵敏度要高,对随身听、MP3来说灵敏度指标更加重要。当然,阻 抗越高的耳机搭配输出功率大的音源时声音效果更好。
如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?
由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件,组件2、抵消,组件,组件,直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位:将导致整版元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
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