沈阳smt来料加工-巨源盛-优选企业-smt贴片来料加工

在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

1.电气功耗

（1）分析单位面积上的功耗；

（2）分析PCB电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3.印制板的安装方式

（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

（2）密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

（1）印制板表面的辐射系数；

（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；

5.热传导

（1）安装散热器；

（2）其他安装结构件的传导。

6.热对流

（1）自然对流；

（2）强迫冷却对流。

从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净，smt来料加工组装，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面，smt贴片来料加工，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 会使PCB的生产成本大大增加。

另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，smt来料加工焊接，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而 影响了工作效率。

避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，沈阳smt来料加工，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。