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锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是较为常用的。越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。SMT贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷，提高回流焊接的品质，并降低生产的成本。

在SMT加工行业里，锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合SMT 锡膏厚度监测。

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SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，smt贴片加工价格，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。