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在分析PCB热功耗时，铁岭SMT电路板焊接，一般从以下几个方面来分析。

1.电气功耗

（1）分析单位面积上的功耗；

（2）分析PCB电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3.印制板的安装方式

（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

（2）密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

（1）印制板表面的辐射系数；

（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；

5.热传导

（1）安装散热器；

（2）其他安装结构件的传导。

6.热对流

（1）自然对流；

（2）强迫冷却对流。

从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，SMT电路板焊接哪家好，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

1)SMT生产中质量检验目的的认知

在SMT装配工艺的过程中查找和消除错误，SMT电路板焊接价格，以实现良好的过程控制，提高产品的良好率。 2)SMT生产中质量检验作用的认知

及早发现缺陷，避免不良品流到下一工序，减少修理成本;及时发现缺陷，及时处理，避免报废品的产生，降低生产成本。

3)SMT生产中质量检测手段的认知

(1)目检:即用人眼直接观察来检查SMT产品的品质。在SMT实际的生产流程中，印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序，分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。

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