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在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。

在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。

PCB生产中的表面贴装技术，即SMT，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对PCB钻插装孔，SMT电路板焊接谁家好，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻

由于SMC、SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在SMB后PCB板的两面，有效地利用了PCB板面，SMT电路板焊接哪家好，也有效地减轻了表面安装板的重量。

2.可靠性高、抗振能力强

由于SMC、SMD无引线或短引线，抚顺SMT电路板焊接，又牢固地贴焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力强。SMT的焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。

3.高频特性好

由于SMC、SMD减少了引线分布的影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。

焊锡膏搅拌：

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。

SMT焊锡膏的使用方法：

使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。