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（1）喷锡板，喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，smt焊接加工，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，smt焊接厂商，所以焊接强度和可靠性较好；（2）镀金板，铁岭smt焊接，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

随着0201片式元件及0.3Pinch集成线路的广泛应用，企业对产品品质的要求越来越高，光靠人眼目视的检查已经无法确保产品的品质。此时，AOI技术应运而生，作为SMT家族里的新人，AOI的出现有效地解决了表面贴片品质检测难得问题。

AOI跟之前所讲的印刷机和贴片机有着很多相似之处，只不过它不是像印刷机和贴片机那样的生产设备。虽然说它不是生产设备，却有着与生产密不可分的关系。本任务通过对AOI的介绍，让学生能掌握其工作原理。

SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，smt焊接加工厂商，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。