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在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

1.电气功耗

（1）分析单位面积上的功耗；

（2）分析PCB电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3.印制板的安装方式

（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

（2）密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

（1）印制板表面的辐射系数；

（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；

5.热传导

（1）安装散热器；

（2）其他安装结构件的传导。

6.热对流

（1）自然对流；

（2）强迫冷却对流。

从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化，3，种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器，常用知识1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃,2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏，钢板。

避免板子移位，快速冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下，然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性，一个控制良好的[柔和稳定的"，强制气体冷却系统应不会损坏多数组件，使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板。

1.什么是SMT?

SMT是表面组装技术(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子产品组装行业里常用的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术