本溪SMT电路板加工报价信息推荐 巨源盛优选企业

SMT***：***是SMT产业蓬勃发展的基础，因为设备再小也没有用处，只有质量上去才是重中之重，也才能经受住市场的考验。SMT贴片加工的可靠性来自两个方面，一是高组装密度带来的产品可靠性高；导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。二是全自动化生产带来的贴装可靠性高（不良焊点率小于十万分之一）。***是SMT贴片加工的优点中基础的一点，备受人们重视。

使用。

①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容器表面记录取出时间,放置在常温22~28℃条件下4h,确认焊膏容器表面无结露现象,打开容器内外两层盖子,记录开封日期、时间后开始搅拌。

②搅拌分两种,一种为使用刀手工搅拌,另一种为使用搅拌机搅拌。

若使用手工搅拌,用不锈钢或塑料刀插入焊膏中,搅拌直径大约在10~20mm,搅拌lmin以后,将刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,则搅拌结果合格,搅拌结束。

在SMT加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：

(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,坐标原点般取在PCB的左下角。

(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准,发现基准之后,摄像机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位,基准点应至少有两个,以保证PCB的定位。锡膏冷冻问题，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度在5℃-10℃，不要低于0℃。

为适应SMT的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（SMD）。一般在SMT贴片加工正式投产前，贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作，为了使贴片加工更加顺畅的生产，生产计划安排流程及生产前的准备就显的至关重要了。

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