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SMT贴片加工的工艺要求？

SMT贴片加工的工艺要求？

简单来说就是采用全自动贴片机将SMD电子元器件贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。

那么在SMT贴片加工中的工艺要求有哪些？

每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的SMD电子元器件的PCBA板不能存在破损，***等。

表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

随着电子行业的不断进步发展,SMT表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完善,SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,成为电子组装行业里流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术的优势特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。自动贴片机（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。

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