smt贴片加工打样信赖推荐「巨源盛」

SMT加工印刷时，钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产； 印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象； 印刷不良品要认真进行清洗； 按照作业要求及时擦拭钢网； 及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。

随着SMT的发展，对网板要求的，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网。

如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?

由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，组件，组件，直立。此时，AOI技术应运而生，作为SMT家族里的新人，AOI的出现有效地解决了表面贴片品质检测难得问题。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路

导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。2、网板问题，镂孔位置不正。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。