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沈阳smt电路板加工样板推荐「在线咨询」

发布时间:2021-11-20 19:26:00        作者:巨源盛







贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊,B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。贴片加工双面组装:元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接(仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)



SMT贴片加工使用焊剂化学活性一般要达到一个好的焊点, SMT贴片加工物料必须要有一个完全无氧化层的表面,但 SMT贴片加工金属一旦曝露于气中回生成氧化层,这SMT贴片加工氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖 SMT贴片加工助焊剂与氧化层起化学作用,当SMT贴片加工助焊剂清除氧化层之后,干净的 SMT贴片加工被焊物表面,才可与焊锡结合。在SMT贴片中,贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。


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在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,但不应相差过大;焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;表面贴装器件主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。

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SMT贴片加工锡膏使用注意事项

1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C,且温度不低于0°C。

2.出境原则:必须遵循***先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。

3.解冻要求:从冰箱中取出焊膏后,它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。

4.生产环境:建议车间温度为25±2°C,相对湿度为45%-65%RH。

5.旧焊膏:打开盖子后的焊膏建议在12小时内使用。如果需要存放,请使用干净的空瓶进行安装,然后将其密封回冰箱进行存放。

6.放在钢网上的糊料量:一次放在钢丝网上的焊膏量不应超过印刷和轧制时刀具高度的1/2,这样勤奋的次数观察和努力的数量可以增加。




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