smt焊接加工厂承诺守信

单面混装工艺：

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

双面混装工艺：

A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

耐高温SMT贴片红胶的工艺方式：

1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及外形。其优点是速度快、***。

2、点胶方式：点胶是应用紧缩空气，将SMT贴片红胶透过***点胶头点到基板上，胶点的大小、几、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 关于不同的零件，我们能够运用不同的点胶头，设定参数来改动，也能够改动胶点的外形和数量，以求到达效果，优点是便当、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。

化学蚀刻的约束。SMT贴片加工流程:首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。除了刀锋形边际的缺陷之外，化学腐蚀的模板有别的一个约束：纵横比(aspect ratio)。简略地说，该比率约束依照手边的金属厚度可蚀刻的小孔开口。典型地，关于化学蚀刻的模板，纵横比界说为1.5 : 1。因而，关于0.006″厚度的模板，小的孔开口将是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，关于电铸成形的和激光切开的模板，纵横比为1 : 1，即通过任何一种技能可在0.006″厚度的模板上发生0.006″的开口。