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焊接的安全措施

由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多，所以焊接时应保持正确的操作姿势，电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰，挺胸端坐。

铅几乎不蒸发，但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝，钎料的微细粉末粘附在指尖上，因此一定要养成饭前洗手的习惯。用自动焊接机焊接时，焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置，再开始操作。

SMT贴片检验项目如下:

1,锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2,假焊：

元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

3,侧立：

宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4,立碑：

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

smt贴片是什么，为什么要用smt贴片呢？下面跟随巨源盛电子一起来了解下：

首先来看看smt贴片的特性：

1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，普通采用smt贴片之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。