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发布时间:2021-07-23 07:08:00 作者:巨源盛
相对而言比较简单一点的工艺就是单面组装的工艺,这种工艺只需要进行一面操作就可以了,首先还是来料检查,第二步就是丝印焊膏,接着就是直接贴面,将局部进行烘干,然后进行焊接,后要清洗,还需要进一步的检测,如果检测不合格,那么需要进一步的找到原因进行返修。其中,镜像、工艺线框、中心孔、外形线、线宽等都需要在制作中进行调整,达到和满足客户和实际的需求。无锡晟友电子科技有限公司销售或者生产的产品都有良好的售后作为保证,客户发现问题后可以及时联系,做相关调试或者更换。
贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测,表面贴装的丝印焊膏,需要点贴片胶,贴片加工,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;表面贴装的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT贴片加工有着不同的封装类型,类型不一样的SMT贴片加工元件外形一样,但内部结构及用途是大不一样的,比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。
SMT基本工艺构成要素包括
1.丝网:其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶,为元件焊接做准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的丝网印刷机(丝网印刷机)。
2,点胶:将胶水滴到PCB的固定位置,其主要作用是将元件固定在PCB上。使用的设备是位于SMT线前面或检查设备后面的分配器。
3.安装:其功能是将表面组装的元件安装到PCB的固定位置。使用的设备是位于SMT生产线中丝网印刷机后面的贴片机。
4.固化:功能是熔化贴剂胶,使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是位于SMT生产线中贴片机后面的固化炉。
电子元件表面贴装焊接流程如下:首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。其次使用镊子夹住元件,并放置在正确的位置上.使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。第三,放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上,用清洁的烙铁头焊接,然后焊接元件的其他引脚,后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四,管脚之间如有连焊,首先在连焊位置施加助焊剂,使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料;如焊料较多,可清洁烙铁头后反复操作,必要时再加助焊剂。
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