SMT贴片加工组装来电咨询

通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

SMT一分钟内拆卸SMT芯片组件并不容易，您需要不断练习以获得更多经验，以便您可以快速轻松地拆卸组件，而不会造成损坏。下面一起来看看：

SMT贴片元件拆卸技巧

对于电阻器，电容器，二极管，三极管等引脚较少的表面贴装元器件，首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡，然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上，然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。拆卸这些组件也很容易，只需使用烙铁加热组件的两端，并在锡熔化后小心移除。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的01005器件，焊膏印刷有更高的精度要求，激光切割已经不能满足，需要采用特殊电铸，也叫电镀。

SMT贴片加工编程基本步骤如下：

SMT贴片加工编程所需要的主要信息：

1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。

2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数

3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳

4.SMT贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等