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引线成形的目的

印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出)，为了使其插装在印制电路板上，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要在同水平面内并且两根引线要平行，这样做不仅可以缓解引线浸锡时的热冲击，保护元器件和电路板，同时可以使元器件的安装方便可靠。网板开孔方向与尺寸焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时,比两者方向垂直时的印刷效果好。

电子产品体积小，组装密度高

SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。贴装好的SMD电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

电抛光是一种电解后端技能，“抛光”孔壁，成果外表摩擦力削减、锡膏开释杰出和空泛削减。它也可大大削减模板底面的清洁。尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来到达的。电流使腐蚀剂首要腐蚀孔的较粗糙外表，对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用，成果得到“抛光”的作用。然后，在腐蚀剂对顶面和底面作用之前，将金属箔移走。这样，孔壁外表被抛光，因而锡膏将被刀有用地在模板外表上翻滚(而不是推进)，并填满孔洞。