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双面组装

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。

那么为什么要用smt贴片呢?

电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。关于不同的零件，我们能够运用不同的点胶头，设定参数来改动，也能够改动胶点的外形和数量，以求到达效果，优点是便当、灵敏、稳定。

SMT贴片加工技术都有哪些优点：

可靠性高，抗振能力强

SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。然后手持式热风***将熔化焊料，用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。

电子产品体积小，组装密度高

SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)3,侧立：宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。