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PCB是电子元器件中重要的，没有之一。对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印刷电路板（或是印制线路板），它是电子元器件的重要支撑体，能够承载元器件的载体。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

耐高温SMT贴片红胶的工艺方式：

1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及外形。其优点是速度快、。

2、点胶方式：点胶是应用紧缩空气，将SMT贴片红胶透过***点胶头点到基板上，胶点的大小、几、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。020″以下距离时，这种形状发生一个阻止锡膏的时机，这个缺陷能够用叫做电抛光(electropolishing)的增强技能来减小。 关于不同的零件，我们能够运用不同的点胶头，设定参数来改动，也能够改动胶点的外形和数量，以求到达效果，优点是便当、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。

表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多，所以焊接时应保持正确的操作姿势，电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰，挺胸端坐。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

SMT贴片返修主要有以下程序：

1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时,还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。

2.线路板和元器件加热。***的返修系统采用计算机控制加热过程,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式。