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PCB印制电路板上着烙铁的作用

加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。

当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁，完成焊接操作。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的。

焊接的安全措施

由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多，所以焊接时应保持正确的操作姿势，电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰，挺胸端坐。

铅几乎不蒸发，但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝，钎料的微细粉末粘附在指尖上，因此一定要养成饭前洗手的习惯。用自动焊接机焊接时，焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置，再开始操作。

SMT贴片加工技术都有哪些优点：

可靠性高，抗振能力强

SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。

PCB焊盘过孔大小标准：

焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

PCB焊盘的可靠性设计要点：

1.对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。

2.焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。

3.焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。