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导线插入后需要在电路板另一侧进行焊接工作，如果直接将电路板翻转焊接，导线会从焊盘孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入导线后将导线进行打弯处理，保持导线不掉落，注意弯曲时保持尖嘴钳与电路板平行，弯曲导线与电路板成30°，用同样的方法弯曲另外一侧导线，弯曲方向应沿着电路板铜箔的走向，不能超出其边缘。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。除此之外还可采用绝缘小板，当连接线引线插装好之后，将绝缘小板覆在连线面，之后翻转绝缘小板和印制电路板进行焊接，此种方法在拆焊时有明显优势。

通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

虚焊的原因及解决：

1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

加热曲线。那么下面我们就来谈谈SMT加工厂安全知识：一：应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。加热曲线应精心设置,先预热,然后使焊点回焊。好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间,以助焊剂,时间太短或温度太低则不能做到这一点。正确的再流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要,温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路。温度太高或时间太长会产生短路或形成金属互化物。设计加热曲线常用的方法是将一根热电偶放在返修位置焊点处,先推测设定一温度值、温升率和加热时间,然后开始试验,并把测得的数据记录下来,将结果与所希望的曲线相比较,根据比较情况进行调整。这种试验和调整过程可以重复多次,直至获得理想的效果。