本溪电子加工产品高***的选择

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。

来看看smt贴片的特性：

1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，普通采用smt贴片之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。

SMT贴片返修主要有以下程序：

1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时,还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。

2.线路板和元器件加热。***的返修系统采用计算机控制加热过程,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式。

PCB焊盘过孔大小标准：

焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

PCB焊盘的可靠性设计要点：

1.对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。

2.焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。

3.焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。