smt贴片加工工厂服务为先

导线插入后需要在电路板另一侧进行焊接工作，如果直接将电路板翻转焊接，导线会从焊盘孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入导线后将导线进行打弯处理，保持导线不掉落，注意弯曲时保持尖嘴钳与电路板平行，弯曲导线与电路板成30°，用同样的方法弯曲另外一侧导线，弯曲方向应沿着电路板铜箔的走向，不能超出其边缘。由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多，所以焊接时应保持正确的操作姿势，电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰，挺胸端坐。除此之外还可采用绝缘小板，当连接线引线插装好之后，将绝缘小板覆在连线面，之后翻转绝缘小板和印制电路板进行焊接，此种方法在拆焊时有明显优势。

贴装好的SMD电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

SMD电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此SMD电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

耐高温SMT贴片红胶的工艺方式：

1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及外形。其优点是速度快、。

2、点胶方式：点胶是应用紧缩空气，将SMT贴片红胶透过***点胶头点到基板上，胶点的大小、几、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。 关于不同的零件，我们能够运用不同的点胶头，设定参数来改动，也能够改动胶点的外形和数量，以求到达效果，优点是便当、灵敏、稳定。事实上小元件及细间距QFP器科均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。缺陷是易有拉丝和气泡等。

SMT贴片加工流程:首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。

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