SMT电路板焊接厂商诚信企业“本信息长期有效”

通过PCB板本身散热

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。由于FCT侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。贴片smt加工厂(1)对SMT贴片加工产品的质量特性要求一般都转化为具体的技术要求在产品技术标准(***、行业标准、企业标准)和其他相关的产品设计图样、作业文件或检验规程中明确规定，成为质量检验的技术依据和检验后比较检验结果的基础。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品质量。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。

PCB生产中的表面贴装技术，即SMT，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对PCB钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻

由于SMC、SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在SMB后PCB板的两面，有效地利用了PCB板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。

2.可靠性高、抗振能力强

由于SMC、SMD无引线或短引线，又牢固地贴焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力强。SMT的焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。

3.高频特性好

由于SMC、SMD减少了引线分布的影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。

经常碰到客户问哪个系列的贴片机、哪个回流焊系列是好的，哪个锡膏印刷机又是好的，其实不同产品需要的设备不一样的，不能说德国西门子好，也不能说韩国三星贴片机不好。电子厂产品包括电子、微电子、通讯、计算机、精密仪器等电子产品行业。当然您选择的高速贴片机，产能理想而又节能的回流焊，印刷精度高，价格且不贵的锡膏印刷机，如果您是老板慎重考虑工程师所要求设备的可行性，投资高额设备的可行性和投资成本和回收成本这些因素。工程师就更应该了解您所生产的需求，尽量为企业选择高***的设备。

选择SMT贴片生产线设备重要还是企业的资金条件，资金条件比较紧缺，应优先考虑设备的***。