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通过PCB板本身散热

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。

易于实现自动化，提高生产效率

THT根据不同的元器件，需要不同的插装机（DIP插装机、辐射插装机、轴向插装机、编带机等），每一台机器都需要调整准备时间，维护工作量大的。SMT用一台贴片机，配以不同的料台和贴片头，就可以安装所有类型的SMC、SMD，因此，减少了调整准备时间和维修工作量，同时，贴片机配置视觉系统，这样自动化程度和生产率更高。1)SMT生产中质量检验目的的认知在SMT装配工艺的过程中查找和消除错误,以实现良好的过程控制,提高产品的良好率。

在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以电路的可靠性、性、了设备的体积，现在已经广泛使用，对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接。而的插装smt元器件更容易焊接，实际上smt贴片元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍。1、工具的选择贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要这些热风、防静电手环、、酒精溶液、带台灯的放大镜。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。　　

1.什么是SMT?

SMT是表面组装技术(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子产品组装行业里常用的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术