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发布时间:2022-09-07 11:37:00 作者:巨源盛
对于电路板行业的激光切割或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可,无需千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中,柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程,因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的选择。SMT用一台贴片机,配以不同的料台和贴片头,就可以安装所有类型的SMC、SMD,因此,减少了调整准备时间和维修工作量,同时,贴片机配置视觉系统,这样自动化程度和生产率更高。
如今,激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护,在生产过程中,激光等级为1级,安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置,不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制,使得激光技术正在取代传统机械工艺,节省了特殊刀具的成本。针对这一挑战,虽然近年来ICT系统增加了新的***测量技术,如TestJet与边界扫描技术,但由于技术***等原因,均为ICT的附加选件并且价格不菲。
有条件做宽的线决不做细;SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少,这些都使制造PCB的成本降低。高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
1)SMT生产中质量检验目的的认知
在SMT装配工艺的过程中查找和消除错误,以实现良好的过程控制,提高产品的良好率。 2)SMT生产中质量检验作用的认知
及早发现缺陷,避免不良品流到下一工序,减少修理成本;及时发现缺陷,及时处理,避免报废品的产生,降低生产成本。
3)SMT生产中质量检测手段的认知
(1)目检:即用人眼直接观察来检查SMT产品的品质。在SMT实际的生产流程中,印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序,分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。
SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–> 零件贴装–> 回流焊接–> AOI 光学检测–> 维修–> 分板。
SMT贴片加工的优点:电子产品体积小、组装密度高、重量轻、 可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。
通常,组件没有均匀的热质量,要保证所有的焊点达到足够的温度,以便形成合格的焊点是必要的,重要的问题是要提供足够的热量,提高所有引线和焊盘的温度,从而确保焊料的流动性,湿润焊点的两面,焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。
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