企业等级: | 商盟会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 辽宁 沈阳 沈阳市 |
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发布时间:2022-08-21 23:46:00 作者:巨源盛
我们的科学技术一直都在不断的发展,贴片加工技术尤其如此。加工的工艺是比较多的。
粉末炭结工艺,这一种工艺是利用一个圆形的钢网,将一些具有黏合特性的化学物质直接在贴片上涂层一个导电的图形,然后再撒上一些金属粉末,金属是具有能够导电特性,后将粉末燃烧,这样就能够完成了整个的加工的过程,整个过程是比较简单的,主要的难度就是要将粉末要烧成一个导电的图形。如果想要好的PCB,就需要通过***的温州PCB厂家进行加工制作,这样PCB打样回来后,再将元件焊接上去***组装到外壳,然后包装形成一个完整的产品。
1)显示所有尺寸和公差的外形图。
2)基材的完整描述(即G-10,G-10FR或其他材料)。
3)合格成品板的剖视图,显示层数和关键尺寸(见图20.14)。
4)每层电路图形的图像数等于层数。
5)通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的,因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6)表格显示孔径系数,公差,孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别(见表20.5)(不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔,这是一个消除帮助生产错误)。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点,片式元件采用30W左右的烙铁,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,典型的在0.50-0.75mm。第五点,先贴装小元件,后贴装大元件。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
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